Скачайте наш прайс!

Чтобы подробнее ознакомиться с продукцией, которую мы предлагаем

Скачать прайс

Материнская плата GigaByte B760M DS3H

Артикул: 101375
402.30 руб.
в наличии
  • Категория:
  • Артикул:
    101375
  • Дата выхода на рынок:
    2023 г.
  • Ширина:
    244 мм
  • Максимальный объём памяти:
    128GB
  • USB 2.0:
    Да
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с):
    Да
  • HDMI:
    Да
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с):
    Да
  • Длина:
    244 мм
  • DisplayPort:
    Да
  • Чипсет:
    Intel B760
  • PS/2:
    Да
  • Сокет:
    LGA1700
  • Поддержка процессоров:
    Intel
  • Форм-фактор:
    mATX
  • Тип памяти:
    DDR4
  • Количество слотов памяти:
    4
  • Максимальная частота памяти:
    5 333 МГц
  • Версия PCI Express:
    4
  • Всего PCI Express x16:
    Да
  • M.2:
    Да
  • SATA 3.0:
    Да
  • Ethernet:
    Да
  • Поддержка встроенной графики:
    Да
  • COM:
    Да
  • Цифровой выход S/PDIF:
    Да
  • Режим памяти:
    двухканальный
  • Всего PCI Express x1:
    Да
  • Интерфейс M.2:
    PCIe-линии ЦП1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)PCIe-линии чипсета1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
  • Встроенный звук:
    Да
  • Звуковая схема:
    7.1
  • Аудио (3.5 мм jack):
    Да
  • Разъемы для вентилятора ЦП:
    Да
  • Разъемы для корпусных вентиляторов:
    Да
  • Разъемы для подсветки ARGB 5В:
    Да
  • Разъемы для подсветки RGB 12В:
    Да
  • RAID:
    Да
  • LPT:
    Да
  • Поддержка поколений процессоров:
    Intel Gen13, Intel Gen12
  • Дополнительные характеристики PCI:
    PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16PCIe-линии чипсета2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Дополнительные характеристики ОЗУ:
    4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
  • Описание внутренних разъемов:
    24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для адресуемых светодиодных линеек1 разъем для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-порт1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке1 разъем S/PDIF OutКнопка Q-Flash PlusКнопка ResetПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние
Описание

mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 4xDDR4, слоты: 1xPCIe x16, 2xPCIe x1, 2xM.2

загрузка карты...
Наши данные
Сервисный отдел:
Адрес:
  • 220040, Республика Беларусь, г. Минск, ул. Корш-Саблина, д. 74, ком. 1
Социальные сети:
  • vk facebook youtube
ООО "ТЕХНОБАЙ-ИТ" +375 29 649 53 52 tb@technoby.com Пн-Пт, 8:00 – 22:00 logo