Материнская плата GigaByte B760 DS3H AX DDR4

Категория:

Материнские платы

Артикул:

110469

Дата выхода на рынок:

2023 г.

Ширина:

244 мм

Максимальный объём памяти:

128GB

Bluetooth:

Да

Wi-Fi:

Да

USB 2.0:

Да

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с):

Да

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с):

Да

HDMI:

Да

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с):

Да

Длина:

305 мм

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с):

Да

DisplayPort:

Да

Чипсет:

Intel B760

PS/2:

Да

Сокет:

LGA1700

Поддержка процессоров:

Intel

Форм-фактор:

ATX

Тип памяти:

DDR4

Количество слотов памяти:

4

Максимальная частота памяти:

5 333 МГц

Версия PCI Express:

4

Всего PCI Express x16:

Да

M.2:

Да

SATA 3.0:

Да

Ethernet:

Да

Поддержка встроенной графики:

Да

COM:

Да

Цифровой выход S/PDIF:

Да

Режим памяти:

двухканальный

Встроенный звук:

Да

Звуковая схема:

7.1

Аудио (3.5 мм jack):

Да

Разъемы для вентилятора ЦП:

Да

Разъемы для корпусных вентиляторов:

Да

Разъемы для подсветки ARGB 5В:

Да

Разъемы для подсветки RGB 12В:

Да

RAID:

Да

Поддержка поколений процессоров:

Intel Gen13, Intel Gen12

Дополнительные характеристики PCI:

PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.PCIe-линии чипсета4 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1(PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)

Дополнительные характеристики ОЗУ:

4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Разъемы для СЖО:

Да

Описание внутренних разъемов:

24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП1 x CPU fan/water cooling pump header3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией2 разъема для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем S/PDIF OutРазъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 11 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-портКнопка Q-Flash PlusКнопка ResetПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние

Спецификации накопителей:

PCIe-линии ЦП1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)PCIe-линии чипсета1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)